CT-943/944采用紅外線拆焊技術，利用紅外線加熱穿透力強，器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件，滿足了日益提升的返修工藝標準的需要。CT-943/944特別適合精密元器件的拆焊錫焊工作，性能更*。
選購配件:
紅外溫度監(jiān)測儀
錫焊進程監(jiān)測儀
吸筆
冷卻風扇
外接K型感應器（熱電偶）
技術參數:
系統(tǒng)功率：800W
發(fā) 熱 體：紅外線發(fā)生裝置
上發(fā)熱區(qū)（拆、焊）功率：150W
下發(fā)熱區(qū)（預熱）功率：600W
適合PCB尺寸：220mmX400mm（zui大）
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